特長
基板にバランス加工を施しているためチッピングが起こりません。
メタルボンドに比べて砥粒の突出しが大きいため、切れ味に優れ高能率な研削が可能です。
用途
セラミックス、ガラス、大理石、瓦、耐火レンガ、FRP、タイルの切断に。
仕様
外径(mm):125
刃厚(mm):1.6
穴径(mm):22.0
チップ高さ(mm):3
最高使用回転数(rpm):12200
付属リング穴径(mm):20
仕様2
乾式
材質/仕上
台金:工具鋼
原産国(名称)
日本
質量
77.6g
18 入札履歴
終了
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