【特長】
銀3%含有の鉛フリーはんだです。
JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。
飛散の少ないフラックスを採用しています。
【用途】
精密電子機器のはんだ付け。
【仕様】
線径(mm):0.8
鉛フリーはんだ対応:対応
重量(g):400
成分(%):Ag3/Sn96.5/Cu0.5
【仕様2】
融点:217~220
長さ(参考値):130m
【材質/仕上】
合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
【原産国(名称)】
日本
【質量】
400.000
【質量単位】
G
【JANコード】
4962772053133
【メーカー名】
ホーザン(株)
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734 入札履歴
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