特徴 非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。 用途 パソコン内部(CPU、ボード等)の放熱。 パワートランジスタ、電源部品の放熱。 電子機器等発熱する半導体素子の放熱。 高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。 ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。 シートの貼り付けが困難な発熱箇所。 熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。 材質 シリコーンゲル、熱伝導性フィラー 注意点 ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。 一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。 各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。 使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。 低分子シロキシサンを含有しています。特徴
仕様
DP200
408 入札履歴
終了
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